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台媒:大陆晶圆厂正在忙于扩产
内 容:
        据台湾媒体报道,因为5G、人工智能(AI)于2020年到来,加上中国大陆持续强化半导体自制化,研调机构DIGITIMES Research认为,中国大陆在IDM及晶圆代工厂等领域都已经开始出现扩产及新产线建置计划,同时中国大陆半导体制造亦将推进到14纳米世代。
 
        2020年随终端需求回暖、5G等新兴应用推动芯片需求,中国大陆IC制造业产能扩张意愿提升,加以大陆芯片自主相关政策支持、记忆体新品问世,以及新建产能陆续投产。
 
        DIGITIMES Research分析师陈泽嘉认为,在市场供需与官方政策支撑下,2020年大陆晶圆厂产能扩张趋势底定,包括IDM厂或晶圆代工厂多有扩充规画,且涵盖4、6、8、 12吋等各式产能,晶圆代工业亦可望进入14纳米世代。
 
        陈泽嘉指出,因应5G、IoT等应用带动逻辑、记忆体、功率与类比晶片需求,大陆半导体制造业者扩建新产能陆续于2019、2020年投产,无论IDM或晶圆代工业者,多有相应产能扩充计画。除市场需求增温带动外,中国晶片自主战略带动IC制造新技术、新产品量产,也将驱动2020年芯片产能增加。
 
        2020年大陆IC制造业产能扩张并不局限于12吋产能,8吋成熟制程或低功耗等特殊制程亦符合IoT相关应用需要,因此也有相应产能扩充或新建产线计画。且包括14纳米等新技术、3D NAND Flash等记忆体量产,以及IoT等应用带动功率元件、类比IC等需求扩增,也促使陆厂在成熟制程、特殊制程强化布局。
 
       事实上,中国大陆最大晶圆代工厂中芯国际亦正进行更先进的技术研发,并向全球最大的极紫外光(EUV)设备厂ASML采购相关产品,预期在2022年后有机会再度向前推进。
 
        不过,法人圈认为,虽然中国正倾国家之力研发半导体技术,但台湾、韩国及美国等主要科技大厂技术布局相对较早,因此中国在近几年内要追赶上有相当难度,预期台积电在晶圆代工领域上仍可望稳坐龙头霸主宝座。





















                                                                                                                                                              今天是《半导体行业观察》为您分享的第2175期内容,欢迎关注
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